電路板打樣廠家PCB過孔技術是什么？

      看一個復雜的PCB電路板，例如計算機的主板，可能會發現幾條軌道無處可去，并且突然地終止。然而，仔細檢查用放大鏡，將在軌道終止點顯示更多細節。最有可能的是，你會看到它以一個小的PCB焊盤結束，并不比軌道本身的寬度大很多，在其中心有一個或沒有孔。這就要說到電路板打樣廠家PCB過孔的技術了。

      實際上，軌道不會終止，而是繼續行進，盡管是在不同的層上，隱藏在PCB的最外層之下。墊的端部實際上是穿過絕緣材料的小管，電連接軌道的兩個部分。在電路板打樣廠家術語中，允許軌道繼續但在不同層上的這種布置被稱為PCB通孔。

      電路板打樣廠家多層PCB使用不同類型的過孔用于各種目的。在同一PCB中可能存在通孔過孔，盲孔和埋入過孔。雖然所有過孔的構造都是相同的，但它們的命名取決于原點和終止層。例如，源自最外層，穿過板并終止于另一最外層的通孔是通孔。在其穿過板的層的過程中，取決于電路的必要性，它可以連接或不連接到中間層。

      盲孔來自最外層之一，但終止于中間層，因此僅在起始層上可見。它可能會也可能不會連接到其間的其他層。從最外層的任一層看不到埋入的通孔，因為它起源于一個內層并終止于另一個內層，可能連接其間的其他層。通過設計，通孔由兩個外部焊盤和一個電連接它們的銅管組成。兩個外部焊盤位于PCB的始發層和終止層上，而所有中間層上的反焊盤允許銅管在這些層通過時與這些層上的電路電隔離。

      雖然兩個外部焊盤和反焊盤是布局圖案的一部分，電路板打樣廠家蝕刻到PCB上，但是電沉積工藝形成連接兩者的銅管。雖然在常規多層PCB中，可能會發現通孔，但這些在高密度互連或HDI板中的可能性較小。