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PCB線路板曝光有線路曝光和阻焊曝光兩種。作用都是通過紫外光的照射,使受到照射的局部區域固化,再通過顯影以便形成線路圖型或者阻焊圖形。
線路曝光的過程是先將覆銅板上貼上感光膜,然后與線路圖形底片放在一起用紫外線曝光,受到紫外線照射的感光膜會發生聚合反應,這里的感光膜能在顯影時抵抗Na2CO3弱堿溶液的沖刷,而未感光的部分會在顯影時沖掉。這樣就成功將底片上的線路圖形轉移到覆銅板上;
阻焊曝光的過程一樣,在線路板上涂上感光漆,然后將需要焊接的地方在曝光時遮擋住,使得在顯影后焊盤露出來。
PCB定位套環
印字套環
小倒角印字套環
特殊套環
小倒角固定定位套環