產生原因為:鉆孔過程中鉆頭產生偏移;蓋板材料選擇不當,軟硬不適;基材產生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不當;鉆孔時壓腳設置不當,撞到銷釘使生產板產生移動;鉆頭運行過程中產生共振;彈簧夾頭不干凈或損壞;生產板、面板偏孔位或整疊位偏移;鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動;蓋板鋁片表面劃痕或折痕,在引導鉆咀下鉆時產生偏差;沒有打銷釘;原點不同;膠紙未貼牢;鉆孔機的X、Y軸出現移動偏差;程序有問題。
深圳鴻洋泓-pcb套環、鑼刀套環、微鉆套環廠家給大家分享 解決方法:
(1) A、檢查主軸是否偏轉;
B、減少疊板數量,通常雙面板疊層數量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數量為鉆頭直徑的2~3倍;
C、增加鉆咀轉速或降低進刀速率;
D、檢查鉆咀是否符合工藝要求,否則重新刃磨;
E、檢查鉆咀頭尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度;
F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態是否緊固;
G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩定和穩定性。
(2) 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔,中間是纖維芯,總厚度為0.35mm)。
(3) 根據板材的特性,鉆孔前或鉆孔后進行烤板處理(一般是145℃±5℃,烘烤4小時為準)。
(4) 檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。
(5) 檢查重新設置壓腳高度,正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔壓腳高度。
(6) 選擇合適的鉆頭轉速。
(7) 清洗或更換好的彈簧夾頭。
(8) 面板未裝入銷釘,管制板的銷釘太低或松動,需要重新定位更換銷釘。
(9) 選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。
(10) 更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。
(11) 按要求進行釘板作業。
(12) 記錄并核實原點。
(13) 將膠紙貼與板邊成90o直角。
(14) 反饋,通知機修調試維修鉆機。
(15) 查看核實,通知工程進行修改。