PCB鉆咀鉆孔孔位偏、移、對位失準?怎么辦?

        產生原因為：鉆孔過程中鉆頭產生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產板產生移動；鉆頭運行過程中產生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現移動偏差；程序有問題。

　　 深圳鴻洋泓-pcb套環、鑼刀套環、微鉆套環廠家給大家分享 解決方法：

　      (1)  A、檢查主軸是否偏轉；

　　   B、減少疊板數量，通常雙面板疊層數量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數量為鉆頭直徑的2~3倍；

　　   C、增加鉆咀轉速或降低進刀速率；

　　   D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；

　　   E、檢查鉆咀頭尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度；

　　   F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態是否緊固；

　　   G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩定和穩定性。

　　  (2) 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。

　　(3) 根據板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進行烤板處理(一般是145℃±5℃，烘烤4小時為準)。

　　(4) 檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。

　　(5) 檢查重新設置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔壓腳高度。

　　(6) 選擇合適的鉆頭轉速。

　　(7) 清洗或更換好的彈簧夾頭。

　　(8) 面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動，需要重新定位更換銷釘。

　　(9) 選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。

　　(10) 更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。

　　(11) 按要求進行釘板作業。

　　(12) 記錄并核實原點。

　　(13) 將膠紙貼與板邊成90o直角。

　　(14) 反饋，通知機修調試維修鉆機。

　　(15) 查看核實，通知工程進行修改。