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高層線路板的生產不僅需要較高的技術和設備投入，更需要技術人員和生產人員的經驗積累，比傳統的多層線路板加工難度大，其品質可靠性要求高。
1、內層線路工藝
對于高層板生產制作，可以引進激光直接成像機(LDI)，提高圖形解析能力。為了提高線路蝕刻能力，需要在工程設計上對線路的寬度和焊盤給予適當的補償，確認內層線寬、線距、隔離環大小、獨立線、孔到線距離設計補償是否合理，否則更改工程設計。
2、壓合工藝
目前壓合前層間定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、熱熔、鉚釘、熱熔與鉚釘結合，不同產品結構采用不同的定位方式。
3、鉆孔工藝
由于各層疊加導致板件和銅層超厚，對鉆頭磨損嚴重，容易折斷鉆刀，對于孔數、落速和轉速適當的下調。
4、材料選擇
隨著電子元器件高性能化、多功能化的方向發展，同時帶來高頻、高速發展的信號傳輸，因此要求電子電路材料的介電常數和介電損耗比較低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高層板的加工和可靠性要求。
5、壓合疊層結構設計
在疊層結構設計中考慮的主要因素是材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質層厚度等，應遵循以下原則：
(1)半固化片與芯板廠商必須保持一致。
(2) 當客戶要求高TG板材時，芯板和半固化片都要用相應的高TG材料。
(3) 內層基板3OZ或以上，選用高樹脂含量的半固化片。
(4) 若客戶無特別要求，層間介質層厚度公差一般按+/-10%控制，對于阻抗板，介質厚度公差按IPC-4101 C/M級公差控制。
6、層間對準度控制
內層芯板尺寸補償的j確度和生產尺寸控制，需要通過一定的時間在生產中所收集的數據與歷史數據經驗，對高層板的各層圖形尺寸進行j確補償，確保各層芯板漲縮一致性
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